很多客户通过我们的网站来电话咨询增韧剂在电子灌封工艺技术中的应用,那么今天小编就来讲解下增韧剂在电子灌封工艺技术中的应用。什么是灌溉？

灌封胶（胶）是由聚氨酯（PU）灌封胶、硅酮灌封胶、环氧灌封胶等设备或人工制作而成，装置内设有电子元件、电路，在常温或热固化条件下成为性能优异的热固化体。高分子绝缘材料，以达到粘结、密封、灌封和涂层保护的目的。

二。灌溉的主要功能是什么？

灌封的主要功能是：

1）加强电子设备的完整性，提高抗外部冲击和振动能力；

2）改善内部元器件与电路之间的绝缘，有利于器件的小型化和轻量化；

3）避免元器件和电路的直接接触，提高元器件的防水、防尘、防潮性能；

5）热传导；

三。三种灌封胶的优缺点？

1）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶坚硬，固化后硬如石，不易去除。它具有良好的保密功能，但有些部分是软的。一般耐温性在100℃左右，固化温度在150℃以上，有耐温性在300℃以上。具有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗、防腐、防老化、防热冲击等特点。常用的环氧密封胶有：阻燃、导热、低粘度、耐高温等。

优点：对硬质材料有良好的附着性，优异的耐高温和电绝缘能力，操作简单，固化前后非常稳定，对多种金属基材和多孔基材有良好的附着性。

缺点：耐热性和耐寒性差，受冷热冲击后容易产生裂纹，导致水分从裂纹进入电子元件，抗湿性差。此外，它是一种硬度较高、固化后脆性较大的凝胶，容易撕裂电子元件。密封后不能打开，修理性能不好。

适用范围：环氧灌封胶易于穿透产品间隙，适用于常温和机械性能对环境的填充和密封，对汽车等中小型电子元器件无特殊要求。乐，摩托车点火，LED驱动电源，传感器，环形变压器，电容器，触发器的保密性，LED防水灯，电路板，绝缘，防潮（水）灌封。

2）硅酮灌封胶

硅酮电子灌封胶固化后为软质，可进行弹性修复，称为软质胶，附着力差。其颜色一般可根据需要调整，或透明或不透明或颜色。双组分硅酮灌封胶是最常见的，包括冷凝型和添加剂型。一般来说，冷凝型对部件和密封腔的粘附性较差。固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后收缩率明显。加成型（又称硅凝胶）收缩率很小，固化过程中不产生挥发性低分子材料，可以快速加热固化。

优点：抗老化性强，耐候性好，抗冲击性好；具有良好的耐寒和导热性能，可在较宽的工作温度范围内使用，可在60℃~200℃的温度范围内弹性，无裂纹，可在250℃下使用。长期加热型，耐热性高，电气性能和绝缘性能优异，绝缘性能优于环氧树脂，能承受10000V的电压，灌封后能有效改善内部元件和电路之间的绝缘。提高电子元器件的使用稳定性。固化反应不腐蚀电子元件，不产生副产品；具有良好的修复能力，能快速、方便地取出密封元件进行修复和更换；具有良好的导热性和阻燃性，有效地提高了热稳定性。S电子元件的耐老化能力和安全系数；粘度低，流动性好，可渗透到小间隙及以下元件中；可在室温下固化或加热。具有良好的自放电能力，使用更方便。固化收缩小，具有优良的防水性能和抗震性能。

缺点：价格高，附着力差。

适用范围：适用于各种恶劣环境下工作的电子元件的密封。